江西联智集成电路有限公司半导体集成电路芯片研发及产业化项目1#楼、一期地下室

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2025-07-30

江西联智集成电路有限公司

江西联智集成电路有限公司半导体集成电路芯片研发及产业化项目1#楼、一期地下室

高新区创新二路以西、艾溪湖四路以北

经核，实测总建筑面积14311.75㎡比发证总建筑面积14568.74㎡减少256.99㎡；实测计容建筑面积10149.61㎡比发证计容建筑面积10114.40㎡增加35.21㎡；实测不计容建筑面积4162.14㎡比发证不计容建筑面积4454.34㎡减少292.20㎡。另规划核实总建筑面积14325.55㎡，计容建筑面积10149.61㎡，不计容建筑面积4175.94㎡。面积变化是因为计算规则不一致造成，现状与规划一致。超出的计容面积与二期未建建筑计容面积整体平衡后未超容积率要求。